第四百零五章 组织实战模拟确实很有必要（1 / 2）

张恒他们提出了一种新型的半导体激光阵列泵浆结构，通过独特的多层叠加和波长梳理设计，可以显著提高泵浆功率密度。

“如果这个设计能够实现，我们就可以用相对便宜且功率很高的半导体激光二极管，来泵浦更大体积和更高增益的固体激光器了。”

不过，在具体实现过程中，工程师们也遇到了重重阻力。

由于发光芯片阵列的数量太多，封装散热就成了一大难题。

此外，如何有效耦合和聚焦大功率泵浆光也是个巨大的挑战。

“我们试过无数种散热结构，可是光腔附近的温度还是很难控制。”

冷却系统课题小组的肖宁无奈地说：“热阻太大了，热散射也太猛烈了，如果再不想办法，这么高的功率密度只怕会把整个阵列都烧穿。”

“泵浆光的聚焦和耦合效率也很头疼。”

激光器件小组的赵敏说：“纵模和横模失谐造成的损耗太严重了，我们要重新优化光学系统，采用相位控制和主动成形技术，最大限度减少光束的杂散和畸变。”

仿佛又回到了最初“热”力交加的日子。

一次次的挑战和困难并没有磨灭团队的斗志，相反，克服困难，化解风险，对科研人员来说正是一种强大的内在驱动力。

“我们一定要迎难而上，找到根本的解决之道。”

克服“光之盾”升级面临的困难绝非易事，但张恒和他的团队并未气馁。

相反，大家以更加积极的心态投入到了攻关之中。

实验室里，工程师们熬红了双眼，对散热结构和光学系统进行了无数次仿真计算和优化。

材料实验组则继续摸索着新型复合陶瓷材料的制备工艺，寻求进一步降低缺陷密度的途径。

“这个新设计的微通道制冷结构，冷却效率确实有了很大提升。”

肖宁指着屏幕上的三维模型说：“不过在高功率下，光通道附近还是会出现局部热斑，我们得在光学系统方面作出调整，将热源更均匀地分布开来。”

“我们可以对泵浆光束进行主动整形，让其功率密度分布更加均匀。”

赵敏提出了自己的想法：“此外，芯片阵列的排布方式也需要优化，尽可能减少激光模式的失谐干扰。”

大家热烈地讨论着各种可能的优化方案。

办公室里，白板上密密麻麻地写满了各种公式推导和结构设计。

“理论上这个二维导热基质有望进一步降低热阻，不过需要解决材料的机械强度问题。”

张恒边推敲着数据，边提出新的思路：“我们或许可以借鉴最新的石墨烯气凝胶技术，结合金属基复合材料，来制造新型的散热基底？”

“这个构思很有启发性。”

陈教授赞许地点点头：“我们可以充分利用石墨烯的优异热传导性，同时用金属网络提供必需的机械强度，实验室已经在尝试合成这种新型纳米材料了。”

与此同时，材料工艺组也取得了突破性进展。

通过对生长工艺的精细调控，他们制备出了缺陷密度极低的光学陶瓷样品。

“快看这个透镜级样品，光致发光光谱完全不现漏，说明晶体完整性很高。”

林萍激动地说：“我们终于攻克了缺陷这一难关！”

“太棒了！”